Trzy doby na ogniwie paliwowym
10 kwietnia 2009, 10:17Samsung ogłosił powstanie wydajnego ogniwa paliwowego dla wojska. W roku 2010 żołnierze będą mogli korzystać z ogniwa DMFC o pojemności 1800 Wh.
Powstała pamięć RRAM?
10 lutego 2009, 11:55Mało znana australijska firma 4DS Inc. twierdzi, że wyprzedziła światowych gigantów i dokonała znaczącego przełomu na drodze do wyprodukowania pamięci rezystywnych (RRAM - resistive random access memory). Teraz przedsiębiorstwo szuka partnerów, którzy rozpoczną wraz z nim produkcję nowego typu pamięci uniwersalnej, czyli łączącej w sobie zalety pamięci flash (gęstość i przechowywanie danych bez konieczności odświeżania) i DRAM (szybkość pracy).
4 gigabity w jednej kości
29 stycznia 2009, 13:50Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.
Dyski chronione Opalem
28 stycznia 2009, 12:40Trusted Computing Group, w skład której wchodzą m.in. Fujitsu, Hitachi GST, Seagate, Samsung, Toshiba i Western Digital, czyli najwięksi producenci dysków twardych, ogłosiła ostateczne wersje trzech specyfikacji standardu szyfrowania dysków twardych.
Zginalny i przezroczysty
16 stycznia 2009, 11:31Na koreańskim uniwersytecie Sungkyunkwan przy pomocy Samsung Advanced Institute of Technology opracowano sposób produkcji dużych cienkich płacht grafenu o bardzo dobrych właściwościach elektrycznych. Co prawda inne zespoły naukowe przygotowały nawet prostsze sposoby produkcji, ale ich grafen ma 30-krotnie gorsze właściwości przewodzące.
IBM patentowym rekordzistą
15 stycznia 2009, 10:39IBM poinformował, że już po raz 16. z rzędu uzyskał w minionym roku najwięcej patentów na rynku. W 2008 roku Błękitny Gigant otrzymał 4186 patentów. Na drugim miejscu uplasował się Samsung (3515 patentów), następny był Canon (2114), później Microsoft (2030) oraz Intel (1776).
Kiedy 450-milimetrowe plastry?
13 października 2008, 13:40Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.
Kości GDDR5 mogą już trafić na rynek
12 maja 2008, 13:15Qimonda ogłosiła, że może rozpocząć dostawy układów pamięci graficznych GDDR5. W tej chwili mogą być one taktowane zegarami do 4,50 GHz.
Większe plastry już za 4 lata
6 maja 2008, 12:27Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.
IBM o zaletach 32-nanometrowych kości
15 kwietnia 2008, 10:53IBM wraz ze swoimi partnerami - Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon Technologies, Samsung Electronics, STMicroelectronics i Toshiba - poinformowali o zakończonych sukcesem testach 32-nanometrowej technologii produkcji układów scalonych, przy których wykorzystano materiały o wysokiej stałej dielektrycznej oraz metalowe bramki.
